混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大

模具加工设备/配件2020年01月20日
三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM,在6月21日至2 日于上海国际会议中心举行的PCIM 2011亚洲展(展位号A78-A87)中亮相,向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。

受到近几年环保意识提高的影响,混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。

三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术,生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。 这次,三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和温度传感器,杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺,实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理,满足ELV汽车的安全规格。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有: 00A/600V、600A/600V、150A/1200V和 00A/1200V。

图片说明:J系列EV-IPM 小型封装和大型封装

J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子,而是采用DLB构造,成功将主端子延长,使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。

此外,模块采用2合1压注膜封装技术,使得模块内的配线电阻和电感得到减小,从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV汽车安全规格,确保用于汽车的质量与产品寿命。目前开发的J系列EV T-PM产品的电流电压等级分别有: 00A/600V,600A/600V和 00A/1200V。

图片说明:J系列EV T-PM
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